Un gigante está listo para meterse de lleno en el mercado de las máquinas de fabricación de chips: LG Electronics

Publicado el 14/07/2025 por Diario Tecnología Artículo original

El mercado de las memorias HBM (High Bandwidth Memory) que trabajan codo con codo con las GPU para inteligencia artificial (IA) lo lideran con claridad tres empresas: Samsung, SK Hynix y Micron Technology. Curiosamente, los chips de memoria son el motor de la economía de Corea del Sur dependiente del comercio. Y Samsung y SK Hynix son las compañías que sostienen esta industria en este país asiático. De hecho, estas dos empresas surcoreanas compiten entre ellas para dominar el lucrativo mercado de los chips de memoria HBM.

Y no dan abasto a la hora de fabricar tantos circuitos integrados como les demandan sus clientes. El más importante de todos ellos es, como podemos intuir, NVIDIA. La exportación de semiconductores en Corea del Sur aumenta, pero sus existencias de chips cayeron un 33,7% en abril de 2024 en comparación con el mismo periodo de 2023 según la Oficina Nacional de Estadística. En cualquier caso, otra empresa surcoreana está lista para entrar en el mercado de los circuitos integrados de memoria HBM, aunque no competirá con SK Hynix y Samsung.

LG está preparando una máquina única para producir memorias HBM

Fabricar circuitos integrados HBM de vanguardia no es sencillo. Los procesos involucrados en la producción de estos chips son complejos, y en ellos están implicadas tecnologías muy avanzadas. SK Hynix, Samsung y Micron están fabricando a gran escala, aunque con diferente éxito, memorias HBM3E de 12 capas. Las dos firmas surcoreanas producirán chips HBM4 a gran escala durante el segundo semestre de 2025, y Micron lo hará en 2026. Sin embargo, CXMT (Changxin Memory Technologies), una de las empresas chinas especializadas en la producción de memorias, lanzará sus primeros chips HBM3E en 2027.

China tiene varios fabricantes de memorias importantes, pero actualmente no tienen soluciones capaces de competir con lo mejor de SK Hynix o Micron. Esta circunstancia nos recuerda lo complejo que es fabricar chips HBM de última generación. LG Electronics va a entrar en este mercado, pero no va a competir de tú a tú con los fabricantes de chips de memoria. Todo lo contrario; aspira a que sean sus clientes. Koo Kwang-mo, el presidente de esta compañía, ha confirmado que su estrategia pasa por participar en la industria del hardware para IA, pero lo hará comercializando sus propios equipos de fabricación de chips.

De hecho, LG está desarrollando una máquina que estará específicamente diseñada para producir memorias HBM de vanguardia. Según esta compañía la principal cualidad de este equipo será su capacidad de permitir el apilado de circuitos integrados de una forma mucho más eficiente que con las tecnologías disponibles actualmente. En teoría la innovación en la que están trabajando los ingenieros de LG contribuirá a la puesta a punto de memorias HBM de más capacidad y con un menor índice de disipación de calor.

Los planes de LG pasan por fabricar a gran escala su equipo de producción de memorias HBM en 2028. Los principales fabricantes de estas máquinas son la compañía estadounidense Applied Materials y la neerlandesa Besi, por lo que estas son las empresas con las que competirá LG si finalmente su máquina de producción de semiconductores de memoria llega a buen puerto. De ser así es probable que Samsung, SK Hynix y Micron se interesen en su equipo, aunque también cabe la posibilidad de que Applied Materials o Besi se adelanten a LG. De hecho, SK Hynix y Samsung planean introducir esta tecnología este mismo año.

Más información | Seúl Económico

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